本發(fā)明公開(kāi)了一種機(jī)械式硬盤(pán)用高純鋁鎂合金基板的壓延加工方法，將機(jī)械式硬盤(pán)用鋁鎂合金板錠進(jìn)行壓延后，能夠得到符合加工要求的高純鋁鎂合金板材。該方法的步驟包括：板錠銑面及預(yù)處理；板錠熱壓延；板錠溫壓延；板錠冷壓延；板錠微壓延。本發(fā)明利用先進(jìn)的熱、溫、冷軋機(jī)組，及微軋制先進(jìn)技術(shù)手段，優(yōu)化軋制工藝、控制軋制缺陷，結(jié)合鋁合金形變的MARC計(jì)算機(jī)模擬仿真技術(shù)，得到厚度為1.775mm，厚差控制在﹣0.01～﹢0.02范圍以?xún)?nèi)的盤(pán)片用高精度板材，形成了一套完整的硬盤(pán)磁存儲(chǔ)用鋁鎂合金板材的壓延工藝和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
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